覆铜板是一种薄板，用于制造印刷电路板，是制造电子元器件的必备材料之一。
覆铜板分单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板等。单面覆铜板根据覆盖厚度不同，可以分为1/0oz,1/2 oz, 1/3 oz,1/4 oz, 1/6 oz等。双面覆铜板是两面做成覆铜的电路板，多层覆铜板是在双面覆铜板的基础上，通过堆叠压合而成的。覆铜板制造需要经过钻孔、铜镀、蚀刻、防蚀等一系列工艺处理。
在电子行业中，应用广泛，覆铜板被用于制造手机、计算机、电视机、MP3播放器、数字相机等消费电子设备的内部电路板，是高端电子设备的必要组成部分。此外，它还被广泛应用于汽车电子、医疗器械等领域。
覆铜板的品质直接影响电子设备的性能，故其技术要求极为严格。为了保证产品质量，我国电子行业对覆铜板进行了严格的国家标准管理，以确保产品的稳定性和安全性。
