COB封装全称是Chip on Board（板上芯片封装），是一种先进的电子封装工艺。涉及将发光芯片直接封装于印刷电路板（PCB）或其他互连电气基板上，通过细小金属线进行键合，实现芯片与基板电路之间的电气连接。然后在LED发光芯片顶部覆盖高分子材料涂层或其他保护材料，保护LED发光芯片免受环境影响，提升散热能力。
COB工艺的基本原理是将裸芯片用专门粘合剂直接粘到PCB板上，采用精密焊接和连接技术，如金线或铝线连接，确保电气联络的可靠和稳定。这使电路信号和电流传递更快，系统整体性能提升。裸芯片直接在PCB上接触和互连，减少传统封装的物理和电气损耗，降低阻抗，改善散热性能，适用于高频、高功率或小型化设计。
家居装修中，COB技术广泛应用于LED照明。COB封装的LED灯具有体积小、重量轻、热量管理好、亮度高、显示均匀性好等优点。相比传统LED灯珠，COB封装省去外壳部分，实现更紧凑的拼接尺寸和更轻的重量。LED发光芯片与基板连接，热阻更低，有利于热量传递，提升散热效率。此外，COB封装提供更均匀的光输出和更高的显示亮度，接近面光源的发光效果，使显示画面色彩更均匀，提升用户视觉体验。
COB技术还具有成本效益。尽管前期投入较高，但长期使用中，由于节省材料和简化生产制造流程，整体成本降低。适用于对空间、性能和产品可靠性要求高的场景，如安防监控、远程指挥、远程医疗、演播室等，需要长时间观看和运行的场景，COB封装显示屏是理想选择。
随着生产工艺进步，COB产品售价得到有效控制，目前在售的COB显示屏整屏系列价格接近常规SMD LED显示屏产品。家居装修中使用COB技术，不仅提升照明效果，还具有良好的经济性和可靠性。
