铝基板是一种类似于PCB板的电路板，它是一种为了便于芯片尺寸缩小和散热而出现的高技术材料。与普通FR4基板相比，铝基板的散热性能更好，从而可以较大幅度地提高电路板的功率密度和可靠性。此外，铝基板具有机械强度高、成型性好、增强强度高、成本低等优点，因此广泛应用于电源、汽车、数码产品等众多领域。
铝基板还具有优良的灵活性，能满足复杂电路的布局需求。具有良好的可焊性、耐热性和抗冲击性，可以有效地避免电路板因温度过高或振动而出现短路问题，从而更好地保护芯片及电路板。
因此，铝基板在一些特殊的电子产品中应用越来越广泛，比如：LED照明、汽车电子、电源等领域。随着科技的不断进步，铝基板的应用范围也在不断拓展，其在未来有着广阔的发展前景。
