导电胶在使用前应密封冷藏，防止受潮氧化和变质。使用时需从冰箱中取出回温，并充分搅拌均匀，确保性能稳定。回温时间通常为1-3小时，具体时间根据实际情况控制。
导电胶固定在电路板上时，需用结构件将LCD、导电胶条和PCB版固定在一起。导电胶条、导电条、导电硅胶条是导电硅胶连接器的俗称。这种方法无需焊接，消除对热效器件的损坏，适用于连接受热易损的电子元件。
导电银胶具备粘接和导电互连功能，由环氧树脂胶基体和导电银填充构成。环氧树脂与固化剂的种类和含量影响粘接强度，银粉的含量与分散质量决定固化后产物的导电性能。导电胶的体积电阻率需达到10-4Ω·cm以下才能满足要求。
在半导体行业中，高温导电银胶用于连接半导体芯片与封装基板，具有更好的导电性，确保信号和功率的高效、稳定传输。银胶还起到散热作用，提高半导体器件的可靠性和使用寿命。
使用导电胶时，通过自动点胶机或自动贴片机进行点胶，要求出胶均匀、点胶图形连续。点胶后，将芯片放置在胶体上，通过导电胶与引线框架进行粘接。固化环节需将引线框架放入烘箱烘烤，确保基体树脂与固化剂充分反应，并使易挥发成分完全挥发。
