导热硅胶作为现今流行的散热材料，性能方面比普通散热材料有效的提升了不少。导热硅胶为高透明性、柔韧性、富有弹性的insulation 材料，不仅仅具备良好的导热性能,还可以有效地缓解电子产品带来的危险。 导热硅胶一般常见于LED 电源器件和IC等电子元件、电子电路排列等场合。相对于其他散热材料，导热硅胶有着具有良好导热、卓越的机械和物理性能：导热系数在1.0-5.0W/(m*K)之间，优异的导热性能能够很好的支持电子器件的正常运行，而相应的软硬度以及弹性、抗老的物理性能也为使用过程中提供了保障。
导热硅胶常常可用于CPU等常常发生大量热量的元件，为已经升级的硬件增添全面（浅色）缓和的色光整体环境。同时导热硅胶也提供了更有力的散热效果，即使在长时间开机或者重度负载的情况下，也能有效地帮助保障电子元件不出现断电、死机等事故。导热硅胶的市场需求不断上升，各大电子产品厂商也是持续将其运用于自己的产品之中，近年来，我们可以看到导热膏已经广泛运用于消费产品如格力的空调导热硅胶颗粒、迅游科技的吸热硅胶导热垫、惠普的笔记本导热硅胶垫、以及各家网络路由器、嵌入式产品等等，确保了各种产品的批量生产和成功销售。以上就是导热硅胶的简介，也是值得投资者好好关注的行业。
