铝基板的制造工艺及应用

铝基板是一种新型的电路基板。

随着电子产品产业的飞速发展，铝基板在电子产品中的应用也在逐渐增加。

铝基板的制造工艺主要分为表面处理，压敏印制，化学铜，CPU硬金属化和钻孔等几个步骤。

铝基板相比于传统电路板有哪些优势呢？

一方面，铝基板导热性能极好，具有良好的散热性能。

另一方面，铝基板可以实现高密度的线路布局，提高了电路板的集成度。

目前，铝基板主要应用于LED照明，汽车电子，通讯设备等行业。

随着科技的不断进步，铝基板的应用范围还将不断拓展。