在中国电子工业中，覆铜板无疑是不可或缺的一个元器件。覆铜板是多层板电路板的一个重要组成部分。它由铜箔和基材组成，被用来加强电路板的机械强度，同时也是连接电路的导体。电路板上的线形结构，都是通过覆铜板和电网的布局的。
由于覆铜板在电子行业中起到的重要作用，因此在制造过程中，生产商对于覆铜板的要求非常严格。其制造技术要求偏差小，尺寸稳定性要好，表面光洁度高，要求必须实现高密度插入，以保证电路的可靠性，稳定性和可再次制造性。
除了在多层板电路板制造中的应用外，覆铜板在电子工业中还有很多其他方面的应用。在电子产品的开发中，有很多需要使用到金属基板，覆铜板作为最常用的金属基板之一，便被广泛应用于这一领域中。
覆铜板的应用范围已经越来越广泛，包括消费电子、照明、航空航天、汽车和医疗等领域。在手机、平板电脑、智能音响等消费电子产品中，覆铜板的应用量占比很高。在未来，随着电子行业的不断发展，其在覆铜板技术上的研发和应用还将持续扩大。
